有消息称，一些低价智能手机厂商被怀疑在未告知消费者的情况下，在新机中安装使用过的运行内存芯片。这一结论来自ChannelNews的一篇报道，据infohub.kz网站消息。
报道指出，原因在于人工智能发展带动零部件价格大幅上涨。包括三星电子和SK海力士在内的主要供应商，已将产能转向面向服务器和数据中心的高价芯片。据分析公司Counterpoint Research的数据，内存在超低价智能手机成本中的占比已从2025年第三季度的20%升至54%。
为维持低价4G手机的价格，一些品牌从灰色市场采购容量为4GB的二手运行内存模块。技术人员从旧电路板上拆下芯片，进行清洁并重新植上焊球，这一工艺被称为“植球”（rebolling）。据研究机构TrendForce预测，到2027年，这类翻新元件可能占新机型内存市场的9%。
半导体可靠性工程师警告说，从旧电路板上拆下芯片时的加热可能产生微裂纹，从而导致死机、故障或数据丢失。目前尚未公布采用这一做法的具体品牌，也没有证据表明大型全球厂商使用了二手零件。